我國傳感器及儀器儀表的戰(zhàn)略目標和發(fā)展重點

傳感器和儀器儀表的技術和產(chǎn)品，經(jīng)過發(fā)展，有了較大的提高。全國已經(jīng)有1600多家企事業(yè)單位從事傳感器和儀表元器件的研制、開發(fā)、生產(chǎn)。但與相比，我國傳感器和儀表元器件的產(chǎn)品品種和質量水平，尚不能滿足市場的需求，總體水平還處于上世紀90年代初期的水平。

　　存在的主要問題有：

　　(1)科技差，核心制造技術嚴重滯后于，擁有知識產(chǎn)權的產(chǎn)品少，品種不全，產(chǎn)品技術水平與相差15年左右。

　　(2)投資強度偏低，科研設備和生產(chǎn)工藝裝備落后，成果水平低，產(chǎn)量差。

　　(3)科技與生產(chǎn)脫節(jié)，影響科研成果的轉化，綜合實力較低，產(chǎn)業(yè)發(fā)展后勁不足。

　　戰(zhàn)略目標

　　到2020年，傳感器及儀表元件領域應爭取實現(xiàn)三大戰(zhàn)略目標：

　　(1)以工業(yè)控制、汽車、通訊、環(huán)保為重點服務領域，以傳感器、彈性元件、光學元件、電路為重點對象，發(fā)展具有知識產(chǎn)權的原創(chuàng)性技術和產(chǎn)品;

　　(2)以MEMS工藝為基礎，以集成化、智能化和網(wǎng)絡化技術為依托，加強制造工藝和傳感器和儀表元器件的開發(fā)，使主導產(chǎn)品達到和接近同類產(chǎn)品的水平;

　　(3)以增加品種、提高質量和經(jīng)濟效益為主要目標，加速產(chǎn)業(yè)化，使國產(chǎn)傳感器和儀表元器件的品種占有率達到70%~80%，產(chǎn)品達60%以上。

　　發(fā)展重點

　　傳感器技術

　　(1)MEMS工藝和新一代固態(tài)傳感器微結構制造工藝：深反應離子刻蝕(DRIE)工藝或IGP工藝;封裝工藝：如常溫鍵合倒裝焊接、無應力微薄結構封裝、多芯片組裝工藝;傳感器：如用微硅電容傳感器、微硅質量流量傳感器、航空航天用動態(tài)傳感器、微傳感器，汽車壓力、加速度傳感器，環(huán)保用微化學傳感器等。